台积电即将进入2纳米工艺时代,2纳米工艺制造芯片的概念是什么?

 365bet日博网址     |      2019-09-09 08:03
首先,让我们说台积电声称处于2纳米工艺中是错误的。研发不是大规模生产。必须要说的是,2纳米制造工艺的时代必须至少等待台积电测试生产。
根据目前的消息,台积电在制造过程中发展迅速。经过7nm的批量生产,最先进的后处理技术方案,即5nm和3nm工艺,基本上问世了。2 nm也有明确的规划时间。
5 nm:目前,大规模生产7 nm第二代工艺,从而产生5 nm测试产品。预计时间是2019年。
相应的客户设计方案于今年上半年投入运营,并计划到2020年开始量产。
3nm:在此过程中,台积电已进入集成开发阶段。新的3纳米生产工厂计划于2020年在新竹开业,预计投资额为6000亿新台币。新工厂将于2023年底在2022年或2021年安装和认证。今年年初实现了批量生产。
2nm:这是一个非常可怕的制造过程。从TSMC时间节点开始,仍有很多时间。
到2023年,3nm将大规模生产,2nm应该至少在此期间开始测试生产。
根据目前的消息,2纳米研发工厂和大规模生产将在5年后投入竹子分支,并将在5年后于2024年批量生产(见下图)。
因此,台积电即将进入2nm工艺的说法是错误的。
2nm可能必须打破物理限制:最后,我们大致了解2nm工艺是什么。
根据摩尔定律,集成电路中可容纳的元件数量每18-24个月翻一番,相应的性能翻倍,但价格保持不变。
但实际上,摩尔定律近年来有所失败,组件数量在三年内翻了一番。
如果您实际上可以实现2 nm制造工艺,则不仅需要多次复用元件,而且元件之间的距离也将是2 nm门宽。这基本上是一种物理限制。任正非的话不是人类的土地。这项工作需要新技术才能实现。
这意味着要完成2nm制造工艺,科学家和半导体行业需要共同努力,找到最终的封装方法。
总之,目前的5nm至3nm是一个全新的概念,基本上使用现有技术来提高可持续性,而2nm则打破了物理极限。
这就是为什么台积电表示2纳米制造工艺仍然是一个长期计划并需要时间来实施的原因。
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